Autor: Firma CemeCon

Werkzeuge werden kleiner und präziser – Mikrozerspanung mit HiPIMS und Diamant

Dentalimplantate, Elektronikbauteile, Uhrwerke, Mikrokugellager – die Miniaturisierung ist allgegenwärtig. Um diese kleinsten Bauteile prozesssicher und wirtschaftlich bearbeiten zu können, sind nicht nur hochpräzise Mikrowerkzeuge mit speziellen Geometrien gefragt, sondern auch abgestimmte Beschichtungslösungen. Ultradünne und glatte HiPIMS- sowie Diamant-Beschichtungen sorgen dafür, dass die Werkzeuge im Zerspanungsalltag die erforderliche Leistung und Standfestigkeit […]