Schlagwort: mikromontage

Finetech präsentiert Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda 2

Als Hersteller von Mikromontage-Equipment und Prozesstechnik begleitet Finetech seit fast drei Jahrzehnten Start-Ups wie globale Technologieführer bei der Entwicklung innovativer Halbleiter-Produkte. Tragende Säule im Portfolio  sind dabei die hochgenauen Sub-Micron Platzier- und Montagesysteme – weltweit geschätzt als vielseitige, kosteneffiziente und kompakte Bondplattformen für R&D, Prototyping und automatisierte Produktion. Einsatzbereiche sind […]