Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 12. bis 14. Oktober 2022.

Eventdatum: Mittwoch, 12. Oktober 2022 09:00 – 18:00

Eventort: Shenzhen

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Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens.

Vom 4. bis 7. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren. Mit dem klaren und konsequenten Fokus der Bondexpo auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen für die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens unterschiedlichster Materialien angeboten.

Eventdatum: 04.10.22 – 07.10.22

Eventort: Stuttgart

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Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“ gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochrangigen Spezialisten und anderen Kollegen einen umfassenden Überblick darüber, welche Technologien die größten Erfolgsaussichten haben werden.

Veranstaltungsort ist vom 27. bis 29. September 2022 im Mighty Twice Dresden.

Den Link zur Anmeldung ‚Wir gehen in die Tiefe‘ finden Sie hier.

Eventdatum: 27.09.22 – 29.09.22

Eventort: Dresden

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Besuchen Sie uns auf der Productronica China in Shanghai vom 13. bis 15. Juli am Stand E4-4518.

Eventdatum: 13.07.22 – 15.07.22

Eventort: Shanghai

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Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen

Termin: Dienstag, 28 Juni 2022, Filderhalle Leinfelden

Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen.

Die Branche bewegt sich in einem Spannungsfeld zwischen Preisdruck durch fernöstliche Hersteller auf der einen sowie zunehmender Miniaturisierung und Komplexität der Produkte auf der anderen Seite. Hersteller sind damit gezwungen Prozesse laufend zu aktualisieren.

Schwerpunktthemen der Veranstaltung sind:

– Smarte Lösung sichern Vorsprung
– Moderne Fertigungsstandards im Shopfloor
– Vernetzte Fabrik der Zukunft
– Smarte Produktion ermöglichen
– Digitale Transformation in der Elektronikfertigung

Eventdatum: Dienstag, 28. Juni 2022 09:00 – 18:00

Eventort: Leinfelden-Echterdingen

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Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie.

Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen aufzufrischen und sich Anregungen für innovative Projekte zu holen. Nutzen Sie die Gelegenheit, sich einen umfangreichen Überblick über die Fertigungsverfahren in der Elektronikindustrie zu verschaffen und mit Experten aus der Branche ins Gespräch zu kommen. Anhand neuester Erkenntnisse aus Forschung und Entwicklung bereitet unser Team interessante Themenbereiche für Sie auf. Wir laden Sie herzlich zu unserem live Webinar

Grundlagen des Reflowlötens – Basiswissen

am 27. Juni 2022 in Blaubeuren ein.

Teilnahmegebühr:    295 € p.P. inkl. Schulungsunterlagen

Eventdatum: Montag, 27. Juni 2022 09:30 – 15:15

Eventort: Online

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Besuchen Sie uns vom 22. – 25. Juni auf der NEPCON Thailand.

Eventdatum: 22.06.22 – 25.06.22

Eventort: Bangkok

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Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go

Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, Logistik oder CO2-Reduktion konfrontiert wird, schreitet die Umsetzung der Innovationen in den Bereichen der Digitalisierung, Nachhaltigkeit, Aufbau- und Verbindungtechnik in der Elektronikfertigung stetig voran.
Basierend auf der Teilnehmerumfrage des letzten Technologieforums haben die Veranstalter aus einer Vielzahl von Vorschlägen die Topthemen ausgesucht. Lassen Sie sich durch diese praxisrelevanten Vorträge inspirieren und Antworten auf aktuelle Fragen finden.
Das 12. Berliner Technologieforum stellt sowohl den Erfahrungsaustausch zu bereits gewonnenen Erkenntnissen als auch einen kurzen Ausblick auf die zukünftigen Trends der Elektronikfertigung in den Mittelpunkt.

Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, ATEcare, Balver Zinn, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac laden Sie herzlich zum 

12. Berliner Technologieforum

am 2. Juni 2022 ein. 

Diskutieren Sie mit den Experten neueste Trends und spannende Technologien.

Sprache: Deutsch

Teilnahmegebühr: Kostenfreie Veranstaltung

Für eine Teilnahme senden Sie einfach eine E-Mail unter Nennung aller Teilnehmer und deren E-Mail-Adressen an 

• Fr. Annika Erhard,  a.erhard@rehm-group.com

Eventdatum: Donnerstag, 02. Juni 2022 08:00 – 16:15

Eventort: Berlin

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ProMetrics wurde entwickelt für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten von elektronischen Baugruppen. Es wird dabei überprüft, wie gut das erstellte Profil den geforderten, vordefinierten Spezifikationen entspricht.

Eine Darstellung der Hüllkurvengrafik visualisiert Abweichungen des Temperaturprofils von den vorgegebenen Temperaturen. ProMetrics kann für Einzel- und Doppelspuranlagen mit und ohne Vakuum eingesetzt werden.

In unserem Webinar erläutern wir die optimale Profilierung und Überwachung des Lötprozesses mit ProMetrics.

Melden Sie sich jetzt unter folgendem Link an:

Live Webinar ProMetrics

Eventdatum: Mittwoch, 01. Juni 2022 09:00 – 10:00

Eventort: Online

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Besuchen Sie uns vom 17. – 20. Mai auf der AMPER in Brünn.

Eventdatum: 17.05.22 – 22.05.22

Eventort: Brünn

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